आम्हाला तांबे डीएक्टिवेटर्सची आवश्यकता का आहे？

तांबे आणि त्याचे मिश्रण (जसे की तारा) मोठ्या प्रमाणात पॉवर ट्रान्समिशनमध्ये वापरले जातात, परंतु जेव्हा तांबे विशिष्ट पॉलिमर सामग्री (जसे की पीव्हीसी, पॉलिथिलीन) च्या थेट संपर्कात येतो तेव्हा यामुळे खालील समस्या उद्भवू शकतात:

उत्प्रेरक ऑक्सिडेशन:
सीयू 2+ एक मजबूत ऑक्सिडेशन उत्प्रेरक आहे जो पॉलिमर आण्विक साखळ्यांच्या ऑक्सिडेटिव्ह फ्रॅक्चरला गती देतो, विशेषत: उच्च तापमान आणि दमट वातावरणात.

Acid सिड गंज
पीव्हीसीसारख्या हॅलोजेनेटेड मटेरियलमध्ये, तांबे तांबे क्लोराईड (सीयूसीएल 2) तयार करण्यासाठी विघटित एचसीएलसह प्रतिक्रिया देऊ शकते, पुढील वेगवान सामग्री विघटन (सेल्फ कॅटॅलिटिक इफेक्ट).

देखावा बिघाड:
तांबे आयनच्या स्थलांतरामुळे ग्रीन किंवा ब्लॅक स्पॉट्स (तांबे गंज) सामग्रीच्या पृष्ठभागावर दिसू शकतात आणि त्याचा देखावा परिणाम होतो.

निष्क्रियतेच्या कृतीची यंत्रणा
डीएक्टिवेटर्स खालील पद्धतींद्वारे तांबेचे नकारात्मक प्रभाव दडपतात:

चिलेटेड कॉपर आयन:
विनामूल्य सीयू 2+सह एकत्रित, स्थिर कॉम्प्लेक्स त्यांच्या उत्प्रेरक क्रियाकलाप (जसे की बेंझोट्रियाझोल संयुगे) अवरोधित करण्यासाठी तयार केले जातात.

तांब्याच्या पृष्ठभागाचे निष्कर्ष:
कॉपर आयन (जसे सेंद्रीय फॉस्फरस संयुगे) रिलीज रोखण्यासाठी तांबेच्या पृष्ठभागावर एक संरक्षणात्मक चित्रपट तयार करा.

अम्लीय पदार्थ तटस्थ करणे:
पीव्हीसीमध्ये, काही निष्क्रियता विघटन करून उत्पादित एचसीएलला तटस्थ करू शकतात, तांबेची गंज कमी करतात (जसे की तांबे प्रतिरोध कार्य देखील असलेल्या लीड मीठ स्टेबिलायझर्स).

तांबे डीएक्टिवेटर्स पॉलिमर मटेरियलमध्ये "अदृश्य पालक" आहेत जे तांबेच्या उत्प्रेरक क्रियाकलापांना प्रतिबंधित करून वायर म्यानसारख्या उत्पादनांच्या सेवा जीवनात लक्षणीय वाढवते. पर्यावरणीय मैत्री आणि खर्च-प्रभावीपणाचे संतुलन साधताना त्याच्या तंत्रज्ञानाचा मूळ तंतोतंत रासायनिक चिलेशन आणि पृष्ठभागाच्या उत्कटतेमध्ये आहे. वायर केसिंगच्या डिझाइनमध्ये, समन्वयात्मक सूत्रनिष्क्रियता, ज्योत retardantआणि सामग्रीची दीर्घकालीन विश्वसनीयता सुनिश्चित करण्यासाठी इतर itive डिटिव्ह ही एक गुरुकिल्ली आहे.